随机振动分析在印制线路板结构设计中的应用

摘要：

利用Solidworks建模软件对某一航空电子产品中的某一电源板进行了三维建模,并利用ANSYS有限元分析软件,对该模型进行了模态分析和随机振动响应分析,从而发现该电路板在结构设计中存在的不合理环节,为印制电路板的进一步优化和改进提供理论依据,从而有效提高电子产品的抗振性能.

关键词：ANSYS、模态分析、随机振动分析、印制线路板

所属期刊栏目：35

分类号：TH136

在线出版日期：2020-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：7-9