极端热冲击和电流密度耦合Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点组织演变

摘要：

深空探测环境中电子设备焊点面临极端温度和电场耦合的严峻考验.在-196～150℃极端温度热冲击和1.5×104A/cm2电流密度的耦合载荷下,对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的微观组织演变规律和电流拥挤效应进行分析,描述焊点微观组织演变及电阻变化之间的联系.试验结果表明,热冲击前期,阳极处IMC厚度呈抛物线规律增加,其成分为Cu6Sn5;阴极处IMC厚度减小且成分也为Cu6Sn5.随着热冲击次数的增加,电子风力和应力梯度的方向一致的焊点阳极处IMC厚度持续增厚,阴极处界面IMC不断消融;当二者方向相反时,焊点阳极处界面IMC厚度开始减薄,阴极处界面IMC厚度明显增加,焊点电阻有所增加,且在焊点的电流输入端还出现了电流集中效应.此外,双层IMC之间贯穿焊点的疲劳裂纹导致了焊点失效,焊点的电阻值达到无穷大.

关键词：Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点、极端温度、热冲击、电流、金属间化合物

所属期刊栏目：58

分类号：TG407(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金;黑龙江头雁团队资助项目

在线出版日期：2022-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：291-299