微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为研究进展

摘要：

随着电子芯片封装尺度高度集成化和功能化,对芯片互连结构的性能需求越来越高.而三维封装互连结构是实现多芯片间系统集成的关键技术之一,微/纳尺度Cu-Sn互连结构是实现三维封装互连的重要方向.重点阐述了电子封装中Cu-Sn互连结构值得关注的几种界面动力学行为,分别为固-液界面Cu6Sn5的生长;Cu-Sn界面层状IMCs固态老化;微凸点孔隙型Cu3Sn的生长动力学;1μm立柱式Cu-Sn界面IMCs生长;一维Cu/Sn纳米线的界面动力学.此外,随着互连结构尺度的减小,纳米尺度金属间化合物烧结连接等一些有关Cu-Sn界面冶金行为也在不断开展相关研究.最后,根据近年来微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为领域的研究进展,评述了该领域面临的挑战和展望.旨在厘清尺寸效应下的Cu-Sn界面生长动力学的主导机制,对实现三维集成电路的优质互连有着重要意义.

关键词：三维封装、互连结构、微/纳尺度、Cu-Sn界面、界面动力学

所属期刊栏目：58

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金;国家重点研发计划;中国博士后科学面上基金;上海市扬帆计划资助项目

在线出版日期：2022-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共13页

页码：223-235