Cu5Zn8和Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层在Sn/Cu钎焊互连界面反应中的作用

摘要：

电子器件的微型化对钎焊界面的可靠性提出更高的要求,深入研究钎焊界面金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的形貌演变和生长机制具有重要意义.金属Cu具有优良的导电导热性能,在微电子封装行业中广泛应用为基体材料.在钎焊回流过程中,Cu基体与Sn钎料发生界面反应生成IMC,由于IMC具有较高脆性,过度生长的IMC会严重降低焊接接头的可靠性.为了抑制IMC的过度生长,在Cu基体表面分别制备Cu5Zn8扩散阻挡层和Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层.研究在不同钎焊工艺下,纯Sn钎料在Cu基板、Cu5Zn8扩散阻挡层/Cu基板、Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层/Cu基板上IMC的形貌演变及生长动力学机制,最终试验结果发现Cu5Zn8,Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层可以抑制Sn/Cu钎焊互连界面反应.

关键词：扩散阻挡层、钎焊、纯Sn钎料、Cu5Zn8、Ag3Sn

所属期刊栏目：58

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金51871040

在线出版日期：2022-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：43-49