电子封装可靠性:过去、现在及未来

摘要：

电子封装是芯片成为器件的重要步骤,涉及的材料种类繁多,大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为.相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理场特点,对电子封装的建模仿真方法也提出了相应的要求.在可靠性验证方面,封装的失效主要包括热-力致耦合失效、电-热-力致耦合失效等.随着新型封装材料、技术的涌现,电子封装可靠性的试验方法、基于建模仿真的协同设计方法均亟待新的突破与发展.

关键词：电子封装;可靠性;封装材料;建模仿真;失效机理;LED;功率电子;集成电路

所属期刊栏目：57

分类号：TG156(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金;应用基础研究项目;国家自然科学基金;国家自然科学基金;国家重点研发计划

在线出版日期：2022-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共21页

页码：248-268