铝/铜电弧熔钎焊接头界面组织及演变研究

摘要：

采用旁路耦合电弧焊方法实现了铝合金与紫铜的熔钎焊,并研究焊后退火下铝/铜界面组织的演变.采用扫描电镜观察焊后及不同退火工艺下界面微观组织的形貌,同时,通过能谱仪及X射线衍射对界面的物相进行确定,并通过蒙特卡洛结合原胞自动机方法建立界面金属间化合物的热力学-动力学模型,分析了界面组织的演变行为.结果 表明,通过旁路耦合电弧方法可实现铝/铜的熔钎焊,铝/铜焊接接头经250～400℃退火3h后,界面处最终形成CuAl、Cu9Al4和CuAl2三种金属间化合物,随着退火温度的增加,界面金属间化合物厚度呈线性增加,最大厚度为38.39 μm,铜-铝界面金属间化合物的形成由原子间互扩散和界面化学反应共同决定.

关键词：铜/铝焊接接头、退火、微观组织、界面演变

所属期刊栏目：56

分类号：TG146(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金51865029

在线出版日期：2020-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：17-23