PCB组装板多器件焊点疲劳寿命跨尺度有限元计算

摘要：

随着电子设备向着小型化、多功能化方向发展,互连的可靠性越来越受到人们的重视.现有研究的分析对象大多为单个器件,而实际服役过程中,印制电路板(Printed circuit board,PCB)的形变、传热、受力情况都将对焊点可靠性产生影响.传统焊点可靠性有限元分析以单一器件为基础,而将仿真对象扩展为整个PCB板,对于提升焊点可靠性评估的准确性和有效性具有重要的意义.利用ANSYS有限元软件,对处于不同尺度的焊点、器件以及PCB板进行建模,分析再流焊载荷下各器件焊点的残余应力应变分布,讨论热循环后各器件焊点的危险位置,并根据修正的Coffin-Manson模型,给出各封装类型焊点的热循环寿命.通过与器件级焊点可靠性模拟结果的对比,说明板级有限元分析的必要性和不可替代性,进一步完善焊点可靠性有限元分析理论.

关键词：有限元分析、板级模拟、多尺度模拟、疲劳寿命

所属期刊栏目：55

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目U1730107

在线出版日期：2019-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：54-60