高频微振条件下激光焊接组织研究

摘要：

为了研究振动工艺在激光焊接方面的应用，选用工业纯铁为研究对象，进行不同激光焊接参数与振动频率下的高频微振光纤激光焊接，达到优化接头成形，提高焊接质量的目的。利用超景深显微镜观察焊接接头宏观形貌，利用扫描电镜分析接头微观组织，利用显微硬度计测量焊接接头显微硬度分布。结果表明：在高频微振激光焊接中，施加振动可增加焊接接头熔深。焊缝晶粒细化，表现为振动频率越快，晶粒越细小。振动加速度可以作为振幅的替代参量；当振动频率与材料本身固有振动频率相近时，振动加速度越大，晶粒细化作用不明显。当激光功率为3000 W、离焦量为?10 mm、焊接速度为1.2 m/min、振动频率为118 Hz、振动加速度为36.1 m/s2时，焊接接头的整体平均显微硬度由无振动条件下的273.3 HV降低到244.6 HV，且组织晶粒细化最明显。

关键词：机械振动、激光焊接、组织、显微硬度

所属期刊栏目：52

分类号：TG456(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2016-12-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：60-65