压痕/划痕测试若干理论与基于自制仪器的试验研究
本论文结合白光光弹法与光谱仪发展出创新的低双折射性物质应力量测理论-穿透率极值光弹理论(Transmissivity extremities theory of photoelasticity, TEToP)。基于薄膜干涉原理，本论文也发展出创新的大范围面积全局性厚度量测理论--角度射入干涉术(Angular incidence interferometry, AII)。藉由整合TEToP与AII之光路，本论文建立一可同时实行全场应力与厚度量测的系统化架设以检测使用于薄膜晶体管液晶显示器(Thin film transistor-liquid crystal display, TFT-LCD)的玻璃基板，并进而探讨玻璃基板本身残余应力以及厚度不均的情形与Mura空间形状间的关系并进而由力学角度探讨相关性，且后续更针对玻璃基板自重对应力与厚度的影响进行分析。本论文更借由整合反射式光弹法与 AII 建立另一系统化架设以量测实际TFT-LCD面板试片中玻璃基板的全场应力与厚度分布，并以业界制程与检测规范为基础，探讨TFT-LCD的缺陷与Mura现象和玻璃基板中应力与厚度不均间的空间关系，进而由力学角度探讨缺陷与Mura现象可能的成因，建立创新的缺陷与Mura检测规范并分析应力与相对厚度差和Mura显著程度间的相关性。预期透过本论文所建立的系统化架设与检测规范可以非破坏方式进行在线检测相关缺陷与Mura，并将可能造成Mura的不良玻璃基板于面板制造前先行滤除，如此即能达到产品质量的控管并提升产品良率。
压痕、划痕、测试、理论、自制、仪器、玻璃基板、应力量测、厚度、检测规范、论文、缺陷、相关性、系统、架设、光弹法、创新、液晶显示器、薄膜晶体管、整合
TQ1;TP2
2016-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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