粉末球磨预处理对高硅铝合金材料组织与物理性能的影响

摘要：

为制备出能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料,采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处理,结合包套热挤压制备Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料,并采用透射电镜、金相显微镜及热物性测试仪,对材料显微组织、密度、气密性、热膨胀系数及热导率进行分析测试.试验结果表明:与高温空气氧化相比,粉末高能球磨后,所制备材料的晶粒更加细小,特别是硅粒子已明显细化;粉末球磨后所制备材料密度接近于理论密度,其致密度在99%左右;材料气密性很好,在1 nPa·m3·s-1以下;材料热膨胀系数随粉末球磨时间延长而下降,当球磨时间超过24 h后,材料膨胀系数小于13 (K-1;随着球磨时间延长材料热导率增加,球磨32 h后,材料热导率高达145.5 W·m-1·K-1.

关键词：高硅铝合金、电子封装、高能球磨、铝硅复合材料

所属期刊栏目：45

分类号：TF112;TG337(冶金技术)

资助基金：国防科学技术工业委员会资助项目2003-151

在线出版日期：2009-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：253-257