热超声倒装键合界面的运动传递过程

摘要：

采用改进的激光多普勒振动测量系统,获得小直径激光斑,解决了大量数据采集和分析、同步触发等技术问题,实时精密测量热超声倒装键合过程中工具和芯片的运动.通过分析运动曲线,发现"速度分离"是表征键合过程状态改变的重要临界现象;发现在"速度分离"前工具/芯片粘着在一起运动,之后它们间是"粘滑"交替的过程;在"速度分离"后的运动过程中,工具能量一部分通过芯片传递到键合界面,形成键合强度;另一部分消耗在芯片/工具间的摩擦上,磨损芯片和工具,损害键合界面结构和强度.根据研究结果提出了新的超声加载过程思路,以期减小磨损,提高键合强度.

关键词：热超声倒装键合、运动传递、振动监测、激光多普勒测振

所属期刊栏目：44

分类号：TN911.6;TG453

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划2003CB716202;国家自然科学基金50705098

在线出版日期：2008-05-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：68-73