活性电子束焊接法研究

摘要：

研究了表面活性剂在电子束焊中的行为,结果发现使用活性剂可以使电子束焊的熔深增加.在研究单一活性剂对焊接熔深影响规律的基础上,研制了由SiO2 、TiO2和Cr2O3等组成的不锈钢电子束焊活性剂,可使散焦电子束焊接熔深增加2倍多,焊缝表面成形良好.使用活性剂后,聚焦电流和束流对电子束焊熔深增加有较大影响.分析电子束焊熔深增加的原因认为:一方面,活性剂改变了熔池金属的表面张力梯度,使熔池金属的流动方向发生了改变,因此电子束焊熔深增加,焊缝变窄;另一方面,涂层物质的熔点较高,它的存在减小了电子束熔化母材的区域.在以上试验和分析的基础上提出了活性电子束焊的概念.

关键词：活性化、电子束、焊接

所属期刊栏目：40

分类号：TG456(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：甘肃省自然科学基金ZS022-A25-013;国家重点实验室基金

在线出版日期：2004-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：132-135