硬脆光学晶体材料超精密切削理论研究综述

摘要：

硬脆光学晶体材料在航空航天、光学和光电子等领域得到了广泛应用,其超精密切削加工技术越来越受到重视,从切削模型、脆塑转变机理和研究方法等三个方面介绍了硬脆光学晶体材料超精密切削技术的发展和国内外研究现状,并对今后的研究方向作了阐述.

关键词：硬脆材料、切削模型、脆塑转变、机理

所属期刊栏目：39

分类号：TH16

资助基金：总装备部科研项目

在线出版日期：2003-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：15-21