EFFECTS OF LEAD WIDTHS AND PITCHES ON RELIABILITY OF QUAD FLAT PACKAGE (QFP) SOLDERED JOINTS

机标关键词：soldered joints、equivalent stress、finite element method、optimum Simulation

所属期刊栏目：20

分类号：TH11

资助基金：Provincial Six Kind Skilied Personnel Project of Jiangsu, China06-E-020

在线出版日期：2008-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：40-43