QFP封装元器件抗振性能分析及加固

摘要：

QFP封装的元器件被广泛的应用于机载电子设备中,而元器件手册中并不提供其能够承受的振动量值.文中以第四强度理论及米勒损伤累积理论为基础,以管腿材料的物理特性为判据,对元器件抗振性能进行分析.在寿命余量较小的情况下,采取加固方案并进行了热疲劳分析和振动强度分析,提高元器件的使用寿命.

关键词：QFP;抗振性能;加固;机载电子设备

分类号：TN602(电子元件、组件)

在线出版日期：2021-08-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：33-35