某型电子封装盒体外形加工及统计学分析
通过采用卧式加工中心和自主设计的专用工装,某电子产品封装盒体在加工过程中的工序集中程度得到了很大的改善,使生产率提高的同时,缩短了工艺路线,减少了机床、操作人员和设备场地的投入,丰富了我国电子产品封装盒体的生产技术,并运用统计学的数据分析方法分析了技术改进对生产过程和产品质量的影响.
盒体、卧式加工中心、统计学分析
TH122
2021-03-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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盒体、卧式加工中心、统计学分析
TH122
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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