SiCp/Al复合材料振动辅助研抛数值模拟的研究

摘要：

为了研究在超声振动辅助研抛过程中,不同工艺参数对SiCp/Al.复合材料的影响,采用ABAQUS仿真软件,建立了单磨粒研抛有限元模型,通过单因素实验法对不同工艺参数下,超声振动辅助研抛SiCp/Al.复合材料的表面和亚表面损伤进行分析.结果显示,在SiCp/Al.复合材料振动辅助研抛过程中,界面损伤和亚表面损伤是影响SiCp/Al.表面质量和亚表面损伤的主要因素,随着研抛速度和研抛深度的增大而增大,但是研抛速度过低不利于亚表面损伤的控制;振动频率越大,材料去除率越高,同时能够抑制亚表面损伤;较高的横向振幅能够降低表面粗糙度,抑制亚表面损伤,较高的纵向振幅使工件表面粗糙度增大,但是工件界面层损伤得到有效抑制.

关键词：振动辅助研抛、SiCp/Al.复合材料、去除机理、ABAQUS仿真、表面/亚表面损伤

分类号：TH161

资助基金：吉林省科技厅重点项目;国家科技部国际合作项目:信息使能的复杂光机功能部件制造关键技术研究

在线出版日期：2020-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：25-29