单晶硅表面微结构的超精密车削成型技术
采用超精密切削加工方法进行单晶硅表面微结构制备,实验获得了一组优化的工艺参数,并在此基础上开展了不同类型微结构的超精密切削成形实验,分别获得了金字塔阵列、V形槽阵列和正弦波阵列等不同结构,证明了在单晶硅表面制备出微结构能够使得表面反射率大大降低.
超精密车削、微结构、单晶硅
TG51(金属切削加工及机床)
2019-10-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
115-116,120
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超精密车削、微结构、单晶硅
TG51(金属切削加工及机床)
2019-10-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
115-116,120
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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