10.3969/j.issn.1002-2333.2018.09.026
舰用高热流密度密闭机柜热设计
介绍了一种基于气-液二次换热,机柜内部强迫风冷散热的高热流密度舰载电子设备的热设计.机柜内部空气通过密闭铸铝柜体与外界环境隔绝,很大程度上减轻了舰载设备所处恶劣环境对设备元器件的影响,增强了电子设备抗恶劣环境的能力.
舰载电子设备、高热流密度、热设计、恶劣环境
U674.703.3
2018-12-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
71-73
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10.3969/j.issn.1002-2333.2018.09.026
舰载电子设备、高热流密度、热设计、恶劣环境
U674.703.3
2018-12-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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