点胶对CBGA焊点疲劳寿命的影响分析

摘要：

点胶对GBGA焊点的可靠性影响,是电装可靠性技术研究的一个重要课题,文中根据焊点可靠性理论,分析了焊点失效的原因,通过设置不同点胶工况,利用仿真分析的方法,给出了在不同的工况,点不同的胶对焊点疲劳寿命的量化预计结果.文中给出的CBGA芯片点胶加固方法,对电装工艺设计、胶粘剂选择和电装技术的研究起到一定的借鉴作用.

关键词：电装可靠性、焊点疲劳寿命、点胶加固

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2017-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：130-131