10.3969/j.issn.1002-2333.2017.03.060
点胶对CBGA焊点疲劳寿命的影响分析
点胶对GBGA焊点的可靠性影响,是电装可靠性技术研究的一个重要课题,文中根据焊点可靠性理论,分析了焊点失效的原因,通过设置不同点胶工况,利用仿真分析的方法,给出了在不同的工况,点不同的胶对焊点疲劳寿命的量化预计结果.文中给出的CBGA芯片点胶加固方法,对电装工艺设计、胶粘剂选择和电装技术的研究起到一定的借鉴作用.
电装可靠性、焊点疲劳寿命、点胶加固
TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)
2017-04-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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