LED封装用Ag/Pd/Au合金键合线的发展研究

摘要：

分析了当前电子封装用线材的分类以及不同线材的优缺点.介绍了一种新型LED封装用Ag/Pd/Au键合合金线.分析了Ag/Pd/Au键合合金线的力学性能、电学性能以及抗腐蚀性与可靠性.在此基础上阐述了Ag/Pd/Au键合合金线替代键合金线的可行性.

关键词：合金键合线、键合性能、电子封装

分类号：TG249.7;TN305.94(铸造)

在线出版日期：2016-11-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：55-57