10.3969/j.issn.1002-2333.2016.10.089
适用绿色环保树脂的塑封模封装技术
针对使用绿色环保树脂封装的集成电路产品,在塑封模具设计开发中需关注的难点、技术关键做以分析介绍.
集成电路、绿色环保、塑封模、封装技术
TQ32
2016-12-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
205-206
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10.3969/j.issn.1002-2333.2016.10.089
集成电路、绿色环保、塑封模、封装技术
TQ32
2016-12-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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