10.3969/j.issn.1002-2333.2016.09.118
解决塑封模具型腔粘模的处理方法
随着集成电路产品朝着轻薄化、小型化方向发展,模具的型腔已经不能加设顶杆,在封装生产的时候,由于操作不当导致型腔粘模,将很难顺利取出废塑,文中结合生产实践介绍一种解决塑封模具型腔粘模的处理方法.
塑封模具、粘模、环氧树脂、LED、烘烤
TN4;TG76(微电子学、集成电路(IC))
2016-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
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10.3969/j.issn.1002-2333.2016.09.118
塑封模具、粘模、环氧树脂、LED、烘烤
TN4;TG76(微电子学、集成电路(IC))
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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