表面改性金刚石微粉在粉末法生产铜基触点中的应用

摘要：

金刚石与金属铜基体之间具有相对较高的界面能,使金属铜基体与金刚石微粉界面结合不稳、存在少量间隙,导致金刚石微粉与金属基体结合强度降低.直接影响触点材料的力学性能及电气性能的提高.文中针对如何改善金刚石与铜基体的润湿性,研究化学镀Cu层包覆金刚石微粉,对金刚石微粉表面进行改性,提高金刚石与铜基体的润湿性,从而提高粉末法铜基低压电触点性能.研究制定金刚石微粉表面化学镀铜层包覆工艺,经过试验证明金刚石微粉经过净化、粗化、敏化、活化处理后,可以进行化学镀Cu形成金刚石微粉表面包覆Cu层.该工艺具有易操作、成本低、效率高等优点,是提高金刚石微粉与铜基体润湿性的有效方法.

关键词：粉末法、铜基低压电触点、金刚石微粉、化学镀Cu层包覆、金刚石与铜基体、界面结合强度

分类号：TM572.2(电器)

在线出版日期：2016-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：191-192