10.3969/j.issn.1002-2333.2016.06.090
集成电路封装成型设备发展历程
随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装模具、封装设备简单介绍封装成型技术的发展.
集成电路封装技术、封装成型技术、树脂料、封装模具、封装设备
TN40(微电子学、集成电路(IC))
2016-08-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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10.3969/j.issn.1002-2333.2016.06.090
集成电路封装技术、封装成型技术、树脂料、封装模具、封装设备
TN40(微电子学、集成电路(IC))
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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