基于热仿真分析的某机载电子模块设计方案评估

摘要：

机载电子设备越来越精密、集成度越来越高,而使用环境更为恶劣,使得机载电子设备的热设计越来越重要,采用热仿真分析是热设计的主要手段.文中通过对某机载电子模块的4种工况进行仿真对比分析,综合考虑散热效果及可靠性,确定了最优方案,指导了模块的方案设计.该方案已随电气设计和结构设计一起通过了各项验证试验,使用情况良好,为后续机载电子模块的设计积累了经验,具有较大的参考价值.

关键词：机载电子模块、热设计、热仿真

分类号：TP391.7(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2016-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：119-121