10.3969/j.issn.1002-2333.2015.12.020
结晶器足辊温度场及应力场分析
根据结晶器足辊的实际工作状况,利用有限元软件建立足辊与铸坯的综合三维模型,并对其进行热分析,得到足辊的温度场分布.在温度场分析的基础上,对足辊施加机械载荷,得到足辊在热载荷和机械载荷共同作用下的耦合应力场.根据分析得到的温度场及应力场对足辊进行失效分析.
结晶器足辊、温度场、应力场、失效分析
TP391.7(计算技术、计算机技术)
2016-03-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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