某频段机载功率放大设备的结构设计

摘要：

介绍了一种机载功率放大电子设备的结构设计，该设计将多个独立电子功能模块进行多维优化组合，从而使设备体积和重量得到显著降低，但由此会带来设备的散热难度增加，同时该设备振动环境恶劣，散热和抗振将成为设计中的难点。设备采用风扇强迫风冷及均温板散热并结合热仿真优化实现了设备的良好散热设计；依据实际振动环境，采用整体隔振和力学仿真实现了设备的抗振设计。

关键词：电子设备、均温板、抗振设计、热设计

分类号：TN957.3;TP391.9

在线出版日期：2015-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：122-124