基于SDT的公差建模方法及三维公差分析技术研究

摘要：

探讨了各种公差区域和各种连接的小位移旋量(SDT)的描述方法;研究如何用表面模型来实现对装配体的描述,并且借助于小位移旋量确定装配体任意表面之间的相对位置;根据各个功能要素对于产品的装配功能要求的影响,创建三维公差分析尺寸链,实现面向装配的三维尺寸和几何公差分析;最后给出公差分析实例对所提出的方法加以验证.

关键词：小位移旋量、公差建模、三维公差分析、表面模型

分类号：TH124

资助基金：湖北省教育厅科学技术研究重点项目D20123404;江汉大学机电与建筑工程学院院级项目GS004

在线出版日期：2015-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：4-7