10.3969/j.issn.1002-2333.2014.07.027
电子设备模块与机箱导轨接触热阻测量
通过对电子设备模块内芯片的传热路径分析,建立了模块结构件与机箱导轨接触热阻测试系统,测量并计算出模块结构件与机箱导轨之间的接触热阻,并且得出在工程实际中6061铝合金固体 固体界面间接触热阻与模块功耗的关系,为后续设计计算、仿真提供了依据.
接触热阻、6061铝合金、测试
O482.22(固体物理学)
2014-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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