10.3969/j.issn.1002-2333.2014.03.024
模块冷板作用及组装流程浅析
冷板为电子器件提供散热通路,器件封装形式改变导致器件散热需求发生变化,冷板由器件底部粘接薄板改为器件顶部盖板.文中介绍了两种冷板的结构特点,分析当前冷板设计的问题及解决办法,表贴器件为主的模块采用薄板冷板带来很多组装难点,应改为散热盖板形式冷板,为新型电子模块冷板设计及组装提供借鉴.
模块、冷板、组装
TN305.94(半导体技术)
2014-04-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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