10.3969/j.issn.1002-2333.2014.03.023
基于回收的DIP芯片引脚整形装置设计
随着信息和电子工业的迅速发展,DIP(Double In-line Package)芯片越来越广泛地应用于各种电子电器产品中.然而在电子产品的回收和拆卸过程中会产生大量废弃的DIP芯片,这些芯片在拆卸过程中引脚难免会产生机械变形.如果采用合适的方法和设备对变形的引脚进行修正,那么这些回收的芯片检测合格后就可以翻新再用.基于DIP芯片引脚的各种机械变形,比较现有的引脚修整设备,设计了一种新型的DIP芯片引脚整形装置,该装置通用性强、操作速度快、性价比高.
DIP封装、IC芯片、回收、引脚变形、引脚整形
TN305(半导体技术)
国家自然科学基金面上项目51075115
2014-04-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
43-44