10.3969/j.issn.1002-2333.2011.12.034
基站电控箱的热设计与热仿真
随着电子技术的发展,电子器件的体积功率密度愈来愈大,如何高效地传递热量和冷却,已经成为电子设备可靠性设计的一项关键技术.文中通过对基站电控箱的热设计和热分析,运用ANSYS软件对电控箱的设计阶段进行热仿真,对热控方案进行调整和优化,使电控箱内各电子元器件保持在可靠性要求所规定的温度范围之内,确保电子器件安全、可靠的工作.
温度、热设计:热流密度:体积功率密度、强迫风冷
TP391.7(计算技术、计算机技术)
2012-03-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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