HIPSN轴承套圈内表面磨削力的测试与分析

摘要：

采用树脂结合剂金刚石砂轮对热等静压氮化硅(HIPSN)陶瓷轴承套圈的内表面磨削,通过磨削力的测定以及磨削力比和比磨削能的计算,分析陶瓷材料的去除机理.该试验中陶瓷材料的去除机理以脆性去除为主并伴随有塑性去除;减小径向进给速度、提高工件转速可以增加切向磨削力,增加塑性去除,改善磨削表面质量.

关键词：陶瓷轴承、磨削力、磨削力比、比磨削能

分类号：TG58;TH123(金属切削加工及机床)

资助基金：国家自然科学基金50416756;辽宁省科技攻关项目2005220014

在线出版日期：2007-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：26-28