10.3969/j.issn.1002-2333.2007.02.046
基于集成电路塑封模浇注系统的设计
介绍了集成电路塑料封装模具的组成和塑封模浇注系统的设计原则,通过对SOP-24L集成电路塑封模浇注系统的设计,对塑封模浇注系统中流道和浇口的位置采用非平衡式布置,使集成电路封装取得了较好的效果.
集成电路、塑封模、流道、浇口
TP3(计算技术、计算机技术)
2007-04-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
96-98
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10.3969/j.issn.1002-2333.2007.02.046
集成电路、塑封模、流道、浇口
TP3(计算技术、计算机技术)
2007-04-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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