10.3969/j.issn.1002-2333.2003.10.007
片式多层陶瓷电容器生产用叠层设备的研究和开发
随着表面贴装技术(SMT)的发展,对小尺寸、高精度、高质量片式元件的需求越来越大.目前,在国内外电子元件市场上,片式多层陶瓷电容器(MLCC)是片式化率最高、需求量最大的一种新型元器件.文中介绍了MLCC制成前工序的关键设备--叠层设备,从工作原理及总体设计、机械结构、液压及气动系统、电气控制系统等几部分进行了设计和开发,达到了预期效果.
MLCC、片式电子元器件、叠层设备
TM534+.1;TH122(电器)
2003-12-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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