弯曲振动圆盘几何尺寸与振动特性关系的研究

摘要：

对超声珩磨声学系统中弯曲振动圆盘的振动特性进行了试验研究,结果表明,振动圆盘振幅随厚度的减小而增大,并且当圆盘为薄圆盘(厚度半径比≤1/5)时,圆盘振动为弯曲振动,能够获得良好的振动效果,最大振幅可达20.5μm,存在增幅特性,同时可以看出波节圆数目和大小.当圆盘直径不变时,共振频率随圆盘厚度的减小而降低,圆盘在不同频率下被激发共振.所获得的相应最大振幅值,对弯曲振动圆盘的尺寸设计和应用具有一定的参考价值.

关键词：超声加工、弯曲振动、圆盘、振动特性

分类号：TG589(金属切削加工及机床)

在线出版日期：2003-12-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：9-12