陶瓷球研磨成型机理的研究

摘要：

讨论了陶瓷球的成球机理,分析了一种新的研磨加工方法,即采用三块能够独立选择的研磨盘,通过控制研磨盘的转速,调整自旋转角的大小,可在较大的范围内取值,同时对计算机仿真和实验的结果进行了对比.结果表明:该方法结合化学机械抛光(CMP)等先进的抛光工艺,能够有效地提高陶瓷球的加工效率和质量.

关键词：陶瓷球、成球机理、去除效率、研磨轨迹

分类号：TG580.68(金属切削加工及机床)

资助基金：浙江省青年科技人才专项基金RC02066;浙江省科技厅资助项目2003C31057

在线出版日期：2003-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：47-50