“十五”计划纲要部分名词解释

摘要：

@@通常把0.8～0.35μm称为亚微米，0.25 μm及其以下称为深亚微米，0.05 μm及其以下称为纳米级。深亚微米制造的关键技术主要包括紫外光刻技术、等离子体刻蚀技术、离子注入技术、同互连技术等。目前，国际上集成电路的主流生产工艺技术为0.18～0.25μm，预计2006年主流加工技术将提高到0.1 μm，2012年将达到0.05 μm，进入纳米级。

机标关键词：纲要、深亚微米、纳米级、离子注入技术、刻蚀技术、加工技术、集成电路、互连技术、光刻技术、关键技术、工艺技术、等离子体、紫外、制造、生产

分类号：TN4;TN3

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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