Al-Mg-Si-Cu合金双道次热变形流变软化行为

摘要：

在变形温度为653～733 K、应变速率为0.01～0.1 s-1、变形道次间停留时间为30～240 s下,对Al-Mg-Si-Cu合金进行双道次等温热压缩试验,定量分析了合金的动态与静态软化行为,探讨了合金的流变软化行为机理.结果表明:合金在第一道次变形时的动态软化率均不低于10％,流变软化程度随着应变速率的增大和变形温度的升高而减小,软化机制为动态回复与再结晶相结合;变形道次间停留阶段的软化行为显著,最大软化率可达97.82％,静态软化程度随变形温度的升高、应变速率的增大和道次间停留时间的延长而增大,软化行为由静态回复与再结晶共同主导;合金在第二道次变形时的流变应力峰值较低且软化率均不高于5％,软化行为由再结晶与回复共同主导.

关键词：Al-Mg-Si-Cu合金、热变形、软化行为、再结晶

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分类号：TG146.2;TH142.3(金属学与热处理)

资助基金：中国博士后科学基金资助项目;湖南省自然科学基金资助项目;江西省教育厅科学研究项目;广西有色金属及特色材料加工重点实验室开放基金资助项目

在线出版日期：2020-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：92-97