热烧结工艺对打印柔性银导线电-力综合性能的影响

摘要：

对直写打印柔性电子银导线进行热烧结处理,通过自主搭建的柔性电子力学可靠性测试平台,研究了不同烧结温度(120,140,160,180,200℃)和时间(2,4,6,8,10 h)对打印银导线导电性、延展性和耐弯曲疲劳性能的影响.结果表明:随着烧结温度的升高和烧结时间的延长,银导线的导电性先提高后逐渐趋于稳定,延展性亦得到提升,但弯曲疲劳寿命明显下降;烧结温度高于160℃、烧结时间大于8 min时,打印银导线导电性能较好.

关键词：柔性电子、银导线、烧结工艺、导电性

所属期刊栏目：44

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：浙江省自然科学基金资助项目;嘉兴学院国家级大学生创新创业训练计划资助项目

在线出版日期：2020-09-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：5-9