低体积分数SiCp/A356复合材料真空钎焊温度的确定
采用Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1钎料,分别在560,570,580℃下保温30 min对增强相体积分数为15％的SiCp/A356复合材料进行真空钎焊,研究了钎焊接头的显微组织、显微硬度及抗剪强度,并确定了最优的钎焊温度.结果表明：在560~580℃温度区间进行真空钎焊获得的接头焊缝组织致密,钎料对基体铝合金和SiC颗粒都具有良好的润湿性,钎料中各元素在580℃下的扩散距离远大于在560℃下的；随着钎焊温度升高,焊缝中心及扩散区的显微硬度都逐渐下降；最佳的钎焊温度为560℃,在此温度下制备钎焊接头的抗剪强度可达51．8 MPa,焊缝中心与扩散区的显微硬度分别为99．4 HV和110．7 HV,接头的断裂方式表现为塑性断裂.
SiCp/A356复合材料、真空钎焊、抗剪强度
40
TB331(工程材料学)
河南理工大学博士基金资助项目B2014－006
2016-06-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
35-38
