Cu72Sn10P10Ni8非晶薄带的电化学腐蚀性能

摘要：

采用单辊甩带法制备出了非晶态Cu72Sn10P10Ni8薄带,在200℃对其进行1h的真空退火处理,利用X射线衍射仪对该非晶薄带的非晶特性进行了研究,并通过电化学极化曲线和电化学阻抗谱研究了非晶薄带在1 mol·L-1 NaOH溶液和1 mol·L-1 H2SO4溶液中的电化学腐蚀性能.结果表明:非晶薄带真空退火后发生了部分晶化,生成的晶体相为Cu81Sn22、Ni3Sn4和Cu3P;非晶薄带在NaOH溶液中的耐腐蚀性能比在H2SO4溶液中的好;非晶薄带在200℃退火后的耐腐蚀性能比未退火的好.

关键词：非晶合金、晶化行为、电化学腐蚀性能、扩散通道

所属期刊栏目：39

分类号：TG172(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51202146

在线出版日期：2015-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：53-55,59