Cu72Sn10P10Ni8非晶薄带的电化学腐蚀性能
采用单辊甩带法制备出了非晶态Cu72Sn10P10Ni8薄带,在200℃对其进行1h的真空退火处理,利用X射线衍射仪对该非晶薄带的非晶特性进行了研究,并通过电化学极化曲线和电化学阻抗谱研究了非晶薄带在1 mol·L-1 NaOH溶液和1 mol·L-1 H2SO4溶液中的电化学腐蚀性能.结果表明:非晶薄带真空退火后发生了部分晶化,生成的晶体相为Cu81Sn22、Ni3Sn4和Cu3P;非晶薄带在NaOH溶液中的耐腐蚀性能比在H2SO4溶液中的好;非晶薄带在200℃退火后的耐腐蚀性能比未退火的好.
非晶合金、晶化行为、电化学腐蚀性能、扩散通道
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TG172(金属学与热处理)
国家自然科学基金资助项目51202146
2015-10-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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53-55,59