SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的缺陷分析
分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因.结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等;氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3 s);接头中热裂纹产生的主要原因是焊接电流过大(16 kA)造成熔核在不均匀的温度场中结晶,引起焊接应力增加,同时熔池中SiC颗粒使得熔核结晶时黏度增加;焊接飞溅产生的主要原因是由于焊接电流过大(16 kA)造成点焊时熔核区局部过热.
SiCp/Al基复合材料、电阻点焊、焊接缺陷
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TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目51245008;科技部中小型企业创新基金资助项目11C26214105167
2013-07-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
14-16,21