电沉积制备铜-锡-PTFE自润滑复合镀层工艺参数对其性能的影响

摘要：

用复合电沉积法在不锈钢基体上制备铜-锡-PTFE自润滑复合镀层，并用扫描电子显微镜、能谱仪、摩擦磨损试验机等研究了十六烷基三甲基溴化胺（CTAB）及PTFE的加入量、电流密度、沉积温度等工艺参数对复合镀层组成和性能的影响。结果表明：镀层中PTFE的含量随镀液中CTAB及PTFE加入量增加而增大，当加入量分别达到0．3g·L^-1和36g·L^-1时PTEE的含量最大；随电流密度的增大，镀层中PTFE含量增加，超过3A·dm^-2后其含量下降；适宜的沉积温度为50-55℃；复合镀层显微硬度随镀层中PTFE含量增加而降低，当镀液中PTFE质量浓度为36g·L^-1时镀层摩擦因数最低，为0．09。

关键词：电沉积、Cu-Sn-PTFE复合镀层、自润滑、电流密度

所属期刊栏目：35

分类号：TQ153.4

资助基金：上海市科委资助项目09dz1203000

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：78-81