CuW80/Cu整体式触头尾部铜强化规律

摘要：

研究了粉末冶金熔渗烧结法制备的CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜经挤压变形后硬度的变化规律,并用三维视频显微镜和透射电镜进行显微组织结构分析.结果表明:尾部铜经挤压变形后,硬度显著提高,增幅约200%,挤压工艺是CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜强化处理的有效手段.尾部铜沿横截面从芯部到表面,越接近表面,其硬度值越大;沿纵截面,从CuW80/Cu界面到末端,硬度提高.即使挤压变形很小,尾部铜仍产生了位错缠结,挤压严重部分产生大量位错胞组织.

关键词：整体式触头材料、CuW80/Cu、挤压强化、显微硬度、位错

所属期刊栏目：31

分类号：TF12;TM503(冶金技术)

资助基金：福建省产学研基金[2004]02-1

在线出版日期：2007-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：43-47