镀镍石墨粉表面球化及与铜合金基体界面结合的研究

摘要：

根据化学镀反应原理,在石墨粉表面镀上金属镍,并对其工艺进行了优化;通过对镀镍石墨粉的高温处理,初步讨论了镍镀层的球化及其对石墨与铜合金基体界面结合的影响.结果表明:在石墨颗粒表面获得连续均匀的镍镀层,提高了石墨粉与铜基体的润湿性,改善了铜基石墨复合材料的界面结合;高温处理时,表面金属镀层有熔融球化的趋势,影响材料的界面结合.

关键词：化学镀、石墨、复合材料、润湿性、界面结合

所属期刊栏目：31

分类号：TQ153.1;TH117.1

资助基金：吉林省长春市科技局资助项目051141

在线出版日期：2007-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：25-28,36