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10.3969/j.issn.1000-3738.2007.04.003

用铁粉坯连接碳化硅陶瓷界面的微观结构

引用
以铁粉压坯作为连接材料,采用高温钎焊连接工艺连接反应烧结SiC陶瓷.连接温度1 250℃,保温时间3 min,降温速率5℃/min,压坯厚度0.6 mm.对其界面微观结构进行了分析;并进行了三点弯曲试验.结果表明:连接界面形成了2个反应层,相应的界面微观结构为SiC/反应层1/反应层2/反应层1/SiC;各界面之间相互交错,形成紧密连接;界面含有Fe3Si、FeSi和SiC等相;试样断裂位置大部位于母材内,只有小部分断裂于反应层中,断口为混合断口.

陶瓷/金属连接、界面结构、碳化硅

31

TG142.12(金属学与热处理)

2007-06-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

9-10,61

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1000-3738

31-1336/TB

31

2007,31(4)

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