短碳纤维增强铜基复合材料制备新工艺

摘要：

开发了一种对短碳纤维直接电镀铜的新方法,并将得到的镀铜短碳纤维直接进行冷压烧结制备铜基复合材料,对镀铜碳纤维和复合材料的组织和性能进行了研究.结果表明:电镀得到的电沉积物呈疏松多孔状,且镀层均匀可控;在铜基复合材料中,碳纤维分布均匀,界面结合良好;随着碳纤维含量的增加,复合材料的抗弯强度、硬度也随之增加,但电导率、热导率有所降低;复压复烧工艺能显著提高复合材料的强度;在电镀工艺为3.0 A/dm2、60 min时,制得的复合材料中碳纤维体积分数为17.9%,综合性能较佳,抗弯强度为282.1 MPa,硬度为96.5 HV,电导率为24.5 m/(Ω mm2),热导率为193.2 W/(mK),经复压复烧后抗弯强度、硬度分别达到327.6 MPa,119 HV.

关键词：电镀、短碳纤维、铜基复合材料

所属期刊栏目：30

分类号：TQ153;TG113

资助基金：国家自然科学基金50401004;国家高技术研究发展计划863计划2002AA334010

在线出版日期：2006-11-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：21-24,27