非晶态Ni-Cu-P合金化学镀层制备及晶化行为的研究

摘要：

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响.通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56.18(质量分数,%)的Ni-Cu-P合金镀层.利用XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响;利用DSC和XRD研究了非晶态Ni-Cu-P合金的晶化过程.结果表明:在P含量高于7.05%时,Ni-Cu-P合金镀层是非晶态结构;非晶态结构的Ni-8.38%Cu-13.51%P合金镀层在晶化过程中,在363.39℃时先析出Ni-Cu固溶体和亚稳中间相Ni5P2,在428.20℃时Ni5P2转变为热力学平衡相Ni3P.

关键词：化学沉积、Ni-Cu-P合金、工艺、晶化

所属期刊栏目：25

分类号：TG174.41(金属学与热处理)

资助基金：国家科技攻关项目96-A23-05-01

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：18-21